隨著CPU/GPU乃至芯片組性能的不斷提升.更好的散熱成為高性能芯片穩(wěn)定運(yùn)行的基本保障。與成本更高價格的熱管、液冷、半導(dǎo)體制冷等被動散熱方式相比.散熱風(fēng)扇這種主動散熱器成本更為低廉、安裝更為簡便。所以得到的應(yīng)用也最為廣泛。
散熱風(fēng)扇不是單獨(dú)存在的.多數(shù)場合都會與散熱片配合使用。從用途來看.
散熱風(fēng)扇有CPU散熱風(fēng)扇、顯卡散熱風(fēng)扇、筆記本散熱風(fēng)扇、北(南)橋散熱風(fēng)扇、機(jī)箱散熱風(fēng)扇、硬盤散熱風(fēng)扇、電源散熱風(fēng)扇等。散熱風(fēng)扇的基本結(jié)構(gòu)一般由電機(jī)、軸承、葉片、殼體(含固定孔)、電源插頭及電線幾個部分構(gòu)成。電機(jī)是散熱風(fēng)扇的核心.一般由定子、轉(zhuǎn)子兩大部分組成.電機(jī)運(yùn)行時靜止不動的部分稱為定子.運(yùn)行時轉(zhuǎn)動的部分稱為轉(zhuǎn)子。直流電機(jī)調(diào)速方式有調(diào)壓調(diào)速和調(diào)頻調(diào)速兩種.后者是目前應(yīng)用的主流.可良好地實(shí)現(xiàn)對風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的按需控制。而溫控風(fēng)扇可通過在PCB板上加裝一顆熱敏電阻.感應(yīng)溫度變化而變速,溫度越高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速越快。然而散熱風(fēng)扇扇葉為什么都是單數(shù)呢?這是因?yàn)橐3诛L(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)平衡和盡可能削減共振帶來的影響.單數(shù)扇葉是最佳選擇.在模具上很難做到雙數(shù)扇葉對稱點(diǎn)平衡.所以對于風(fēng)扇而言,并非成雙才是好事;“好事并非皆成雙”。
在散熱風(fēng)扇的選擇上,我們往往會對比風(fēng)壓及風(fēng)量,風(fēng)壓與風(fēng)量為進(jìn)行正常通風(fēng).需要克服散熱風(fēng)扇通風(fēng)行程內(nèi)的阻力,散熱風(fēng)扇必須產(chǎn)生克服送風(fēng)阻力的壓力.這就是風(fēng)壓。風(fēng)壓是衡量散熱風(fēng)扇性能的重要指標(biāo).風(fēng)壓主要取決于扇葉的形狀、面積、高度以及轉(zhuǎn)速,轉(zhuǎn)速越快、扇葉越大。風(fēng)壓相對越大,風(fēng)道式設(shè)計的散熱片也能更好地維持風(fēng)扇的風(fēng)壓。風(fēng)量是風(fēng)冷
散熱風(fēng)扇每分鐘送出或吸人的空氣總體積.在散熱片材質(zhì)相同的情況下,風(fēng)量是衡量風(fēng)冷散熱器散熱能力的最重要的指標(biāo).風(fēng)扇越大.風(fēng)量越大,更大的風(fēng)量在單位時間內(nèi)就能帶走更多的熱量。如果將風(fēng)量比作一把武器的揮動力.那么風(fēng)壓就是該武器的鋒利度。其他條件不變的情況下.實(shí)際風(fēng)量對散熱風(fēng)扇效果起著決定性的作用。鋁質(zhì)鰭片的散熱風(fēng)扇對風(fēng)壓的要求較高。銅質(zhì)鰭片則要求風(fēng)量大。鰭片越密.對風(fēng)壓要求越高.否則空氣在鰭片間的流動就會不順暢。
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